工艺名称

用途

溶液组成及操作条件

装饰镀金 DEG 1N-14

标准1N-14颜色电镀。

DEG 1N-14开缸剂  60%（v/v）

Au                2g/L

装饰镀金 DEG 2N-18

标准2N-18颜色电镀。

DEG 2N-18开缸剂  60%（v/v）

Au                2g/L

装饰镀金 DEG 301

酸性预镀金，可减少对后续厚金层污染。

DEG 301开缸剂    60%（v/v）

Au                1g/L

PH：              3.5-4.0

装饰镀金 DEG 318

中性镀金液。镀层颜色为24k纯金色，色泽均匀，上色速度快，杂质容忍度较大，可在较低金浓度下操作。

DEG 318开缸剂    60%（v/v）

Au                1g/L

PH：              7.0-7.5

耐磨镀金 AEG 100

酸性金钴合金，可得到高硬度镀金层，耐磨。可作为电子元器件及PCB金手指镀金。

AEG 100开缸剂    60%（v/v）

Au                4g/L

PH：              3.5-4.7

耐磨镀金 AEG 200

酸性金钴合金，镀层硬度高，颜色美观，兼顾功能与装饰性。

AEG 200开缸剂    60%（v/v）

Au                2g/L

高速镀金 HSG 252

适用于连续镀或选择性电镀的调整镀金工艺，电流密度高沉积速度快，镀层硬度高、焊接性能良好。

HSG 252开缸剂  60%（v/v）

Au              4-16g/L

阴极电流密度  1-100 A/d㎡

高纯镀金 HPG 400

适用于电子工业的接插件、元器件的高纯可焊金。

HPG 400开缸剂   50%（v/v）

Au                8g/L

PH：              5.5-6.5

高纯镀金 HPG 405

适用于半导体工业中引线、连接器、芯片基座的高纯镀金，焊接性能好，耐腐能力高。

HPG 405开缸剂   60%（v/v）

Au               12-16g/L

PH：              6-8

高纯镀金 HPG 408

适用于有高可靠性要求的芯片、基座等的镀金要求，外观呈柠檬黄色，有高的耐腐蚀能力及极好的焊接性能。

HPG 408开缸剂   80%（v/v）

Au               10-16g/L

PH：              5.8-7